划切设备适用于IC、LED晶圆、分立器件等晶圆制造行业,同时适用于QFN、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业;可划切材料涉及硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。
一、HP-6100划片机
更适合于:多片加工、自动对准;其中HP6100Plus对于无图形片,在同等条件下可以多放片,增加划切效率!
优点:
1)全触摸操控、手动+自动对准,既考虑到客户对效率的关切,又考虑到操作者的操作习惯
2)多种主轴可选【功率、直交流】;
3)多种工作台可选【旋转工作台、DDMotor】形成了手动对准和自动对准相结合的对准模式;
二、HP-802划片机
采用1.8KW直流空气静压主轴
桥型工作台结构,刚性强度好,可有效降低主轴震动和温度变形量
具有非接触测高(NCS)、刀体破损检测(BBD)及漏水检测等功能
高低倍CCD显示,具有自动对准功能,自动化程度高;
全中文菜单,Touch质控操作界面;可以实现自动、手动多种方法划切,以及多种模式划切
最大工件加工尺寸Ф12″
三、HP-1211划片机(双刀)
双主轴对向式安装,能够完成双刀划切、阶梯切割、倒角切割等多种模式,切割效率高,应用范围广;
采用1.8KW直流空气静压主轴稳定性好;
桥型工作台结构,刚性强度好,可有效降低主轴震动和温度变形量