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    硬度计​

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备

    库       存:

    8

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备

     适用范围

    淬火钢,调质、退火钢,冷硬铸件,可锻铸件,铝合金,铜,轴承钢等。

     

     

    洛氏硬度试验标尺、压头、试验力及应用范围

    标尺

    压头类型

    初试验力(N)

    总试验力(N)

    应用范围

    HRA

    金刚石压头

    98.07

    (10kg)

    588.4(60kg)

    硬质合金、碳化物表面淬火钢、硬化薄钢板

    HRD

    980.7(100kg)

    薄钢板、表面淬火钢

    HRC

    1471(150kg)

    淬火钢、调质钢、冷硬铸铁

    HRF

    球压头      φ1.5875mm(1/16英寸)

    588.4(60kg)

    铸铁、铝、镁合金、轴承合金、退火铜合金、薄软钢板等

    HRB

    980.7(100kg)

    软钢、铝合金、铜合金、可锻铸铁、退火钢

    HRG

    1471(150kg)

    磷青铜、铍青铜和可锻铸铁

    HRH

    球压头           φ3.175mm   (1/8英寸)

    588.4(60kg)

    铝、锌、铅等

    HRE

    980.7(100kg)

    轴承合金、锡、硬塑料等软材料

     

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