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    德国FS 53XX BDA 手动/半自动细丝键合机

    应用于半导体行业:

    半导体辅助设备-工作台-光学平台

    产品品牌

    德国FS

    库       存:

    1

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:德国FS

    型号:

    所属系列:半导体辅助设备-工作台-光学平台

     

    德国FS 53XX BDA 手动/半自动细丝键合机




    一、产品概述
     

     

    Ø 全新设计的 F&S 53XX BDA 型手动/半自动细丝键合非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评 估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。 

    Ø 53XX BDA 具备细丝楔焊和球焊键合工艺。 

    Ø 53XX BDA 出色的键合装置具备良好的重复性,这得益于 Y 轴和 Z 轴都有自动马达控制,并通过编 程和自动退回得到很高一致性的键合尾丝。 

    Ø 53XX BDA 使用可适用于微波,TR 模块等管壳内的深腔焊接.

    Ø 53XX BDA 所有参数均可编程并存储,配和彩色 LCD 显示器和 F&K 标准转轮可快捷直观的操作。 

    Ø 53XX BDA 软件具有多种操作模式,从手动步进模式到自动生产模式,操作者仅需将劈刀移动 至键合位置,点击按键即可完成整个键合过程,通过简单的培训即可掌握。 

    Ø 5310 在硬件和软件操作上与 5310533053XX BDA 等其他键合设备具有相似性,可以节省培训 和维护费用。 

    Ø 5310 可创建不同类型的焊接弧形,完整编程控制,特别适用于小型器件,确保了完美的工艺再现 性,避免了人为因素的影响。 


     

     

    二、技术参数 

     

    Ø 键合系统 

    l 楔焊引线尺寸: /铝丝 17.5 -75μ  m 2”线轴 

    l 球焊引线尺寸:金丝 18-50um2”线轴 

    l 金带尺寸 30 x 12.5 - 250 x 25 μ m

     

    Ø 键合头 

    l 细丝楔焊,球焊  

    l 劈刀长度:标准 16mm  

    l 可编程键合力:5 250 cN;  

    l 音圈键合力控制系统  

    l 非接触触底传感器  

     

    Ø 超声系统:标准 67 KHz     

     

    Ø 控制系统 

    l 硬件:单板 PC  

    l 6.5TFT 显示器(640x480 分辨率)  

    l 带按键的转轮可快速执行操作和编程  

    l 控制模式:手动, 半自动生产模式 可编程线性测试  

     

    Ø 机械结构 

    l 轴: 可编程线性 Z 60 mm 行程,步进精度 1μ m  可编程线性 Y 20 mm 行程,步进精度 3μ m  

    l 载台:XY 载台工作区域 18x18mm ,带按键操作鼠标,与载台比例 1:7  

    l 夹具:数字控制加热,各种尺寸可选 


     
      

    Ø 尺寸:宽 630 mm,  580 mm;  400 mm, 净重 40 kg  

    Ø 供电:100...240 VAC, 单项, 50/60 Hz, 最大功耗 230W  

    Ø 真空:管径 Ø 6mm 标准真空管 

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