网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
提示信息
免费咨询行业专家
服务热线
4006988696
显影:
适合各式凸块、RDL 及封裝制程之光阻显影，
先进制程8寸、 12寸晶圆显影液 Spray、
Puddle 、Spin 工艺
清洗:
前道制程，先进封装制程，凸块制程等, 于镀
膜前、 上光阻前、 蚀刻後、 离子子植入后、
CMP后及 flux Clean等晶圆清洗制程.
蚀刻:
UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀，去光阻
各式晶圆之厚膜光阻清洗及 metal lift off
制程光阻去除
光罩清洗：
掩膜版的清洗，光阻去除
Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm
