等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成。是物质的第四态。

由于等离子体是具有比气体更高的能量组合体，处于等离子体环境中的物质可以获得更多的物理化学等反应特性。

等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，等离子体清洗也是所有清洗方法中最为彻底的剥离式的清洗。可以应用于半导体、微电子、COG前、LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。

该设备等离子体频率13.56MHz；射频电源功率0～600W可调。产品使用环境条件为洁净厂房和要求干燥的地方，产品工作条件为工频制电源，并有气源。本产品对环境无污染。

二 结构特征及工作原理

NT-系列-PSP型等离子体清洗机结构示意图见图1：

图1外形仅供参考

NT-系列-PSP等离子体清洗机的工作原理是在真空状态下，利用射频电源使得氧、氩、氢等气体生成具有高反应活性的粒子，与有机污染物反应形成挥发性化合物，然后由工作气体流将这些挥发性物质清除出去。

各主要功能部件结构及工作原理如下：
1) 反应仓：采用不锈钢制造，是进行等离子体清洗的工作区。
2) 骨架：是设备的机械支撑。
3) 供气系统：为等离子体清洗提供特定的工作气体。
4) 射频电源：产生13.56MHz的高频电源，激发等离子体。
5) 真空系统：用于抽真空，以提供合适的工作压力。
6) 控制系统：对整个设备进行控制，可实现多种工作模式。

三 主要性能指标

主要技术参数：

1) 整机外形尺寸（约）: 900W×1700H×1000D（mm） 外观喷塑处理；
2) 反应仓尺寸： W450mm×H400mm×D450mm；
3) 电源：主系统电源: 380×(1±10%)V(AC)  50Hz～60Hz  三相五线
4) 等离子体频率：13.56MHz；
5) 射频电源功率：（0～600）W连续可调；
6) 设备功率：≤3kW
7) 控制方式：采用包括触摸屏人机界面的PLC控制，操作方式包括自动模式和手动模式。在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理，可同时存储50组不同的配方。使用时只需要将相应配方号调出即可。设备参数分级管理，设备操作员、工艺人员、维护人员使用不同口令管理不同参数，提高设备安全性。手动模式用于实验工艺以及设备维护维修
8) MFC质量流量计控制（标准配置2路）
9) 气体流量：(0～200)ml/min （标准气压,0℃）
10) 工作气体(氧、氩等)接口压力：0.35~ 0.45MPa
11) 压缩空气（启动气动角阀）接口压力：0.5Mpa
12) 净化冷却气体（氮气）接口压力：0.35~ 0.45MPa
13) 设备工作节拍：单次清洗时间≤6min（反应时间180S左右）
14) 工作真空度：10～150Pa

等离子清洗机操作规范

1、 注意开启气瓶时先松掉左边管路的调节阀，然后开启总阀，再慢慢开启左边管路的调节阀，使外围管路有气压，气压调至0.3Mpa。
2、 点击电源启动按钮，系统上电，待出现自动模式界面，请先读取配方，观察当前配方参数是否为所需配方。
3、 初次清洗时（如交接班时）应该执行空洗模式，空洗配方为6号配方。
4、 所有取放料工作人员取放物料必须戴防烫伤手套，物料工件严禁直接用手指触碰，否则会发黄。
5、 物料采用不锈钢托盘成叠放置，工件必须竖直朝上，四周边沿用不锈钢夹具靠紧，夹具高度比工件高2mm左右，托盘放置于玻璃板上方中央，玻璃板水平置于电极板中央，注意物料中严禁放置纸片等其他富含氧材料，否则会造成工件发黄。
6、 注意防止任何情形下的将仓体中的正负极导通，否则可能会使射频电源损坏。
7、 腔体中最多单次工件清洗总量不要超过       ，每盘最多可放      。
8、 请针对污染或氧化等严重程度分为三个等级，分别采用三种配方清洗，其中配方1作为常用配方，当污染轻微时采用配方2，当污染极其严重时采用配方3。
9、 关好门并压紧的同时点击工艺启动，门被吸紧后即进入正常工作状态，请注意机器是否有异常报警，一旦发现异常请按急停或处理所提示的故障，正常工作结束后，戴上防烫伤手套打开门取出物料。
10、 当设置的工作气体是氩或者氩氢混合气体时，如果发现腔体内发光长时间呈红色，则说明有真空泄露，应及时停机处理，否则可能会对工件造成氧化。
11、 每次清洗完的工件最好抽取样品用纯水滴于表面看是否扩散良好，扩散越大的清洗效果越好，或者用达因笔在表面画一条直线，看是否连续不间断，以墨水涂覆均匀为佳。