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芯片高温高湿高压试验箱材质:
1.试验箱尺寸:hast-45(∮400mmxL600mm)圆型试验箱
2.全机外尺寸:900x700x1600mm(W*D*H)立式
3.内桶材质:不锈钢板材质(SUS#3163mm)
4.外桶材质:不锈钢板材质或选喷塑
5.保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温
6.蒸汽发室加热管:钛管加热,不生锈。
芯片高温高湿高压试验箱控制系统:
1.采用台制台达彩色触控式PLC控制湿度和蒸汽温度(采用PT-100白金感温体).
2.采用指针显示压力表.
3.微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度和蒸汽湿度.
4.手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验).
芯片高温高湿高压试验箱满足标准
1.GB/T10586-1989湿热试验室技术条件;
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验;
3.MIL-STD810D方法502.2;
4.GJB150.9-8温湿试验;
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验;
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芯片高温高湿高压试验箱 一三五 三八四六 九零七六广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐厌性,气密性。
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