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    芯片高温高湿高压试验箱

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备

    产品品牌

    艾思荔(ASLI)

    规格型号:

    hast-25

    库       存:

    10

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    88500.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:艾思荔(ASLI)

    型号:hast-25

    所属系列:半导体测试设备

    芯片高温高湿高压试验箱材质:

    1试验箱尺寸hast-45(∮400mmxL600mm)圆型试验箱  

    2全机外尺寸900x700x1600mm(W*D*H)立式  

    3内桶材质不锈钢板材质(SUS#3163mm)  

    4外桶材质不锈钢板材质或选喷塑  

    5保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温  

    6蒸汽发室加热管:钛管加热,不生锈。  
    芯片高温高湿高压试验箱

    芯片高温高湿高压试验箱控制系统

    1采用台制台达彩色触控式PLC控制湿度和蒸汽温度(采用PT-100白金感温体)

    2采用指针显示压力表

    3微电脑PID自动演算控制饱和蒸气温度和蒸汽湿度

    4手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)

    芯片高温高湿高压试验箱满足标准

    1GB/T10586-1989湿热试验室技术条件;  

    2GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验;

    3MIL-STD810D方法5022;

    4GJB150.9-8温湿试验;  

    5GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验;
    芯片高温高湿高压试验箱

     

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    芯片高温高湿高压试验箱 一三五 三八四六 九零七六广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐厌性,气密性。

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