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    YN-纸板平压裁切刀

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备-其他测试设备类

    产品品牌

    粤南

    库       存:

    50

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:粤南

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-其他测试设备类

     平压取样器,瓦楞纸板平压试样裁切刀,纸板圆盘取样器

    测试瓦楞纸板之平压强度,必须使用本裁割器,裁取试样,试样为圆形,置于环压试验机之压板间,测试瓦楞全部压溃之强度。 
    2、主要技术参数: 
    设计标准:ISO-3035 
    A取样面积:32.2cm2(Φ64mm±0.5mm) 
    B取样面积:64.5cm2(Φ90.6mm±0.5mm) 
    C取样面积:100cm2(112.8mm±0.5mm)可选购 
    取样的 大厚度:≤7mm 
    平压取样器,瓦楞纸板平压试样裁切刀,纸板圆盘取样器

    3、操作使用步骤及注意事项 
    3.1拆箱与安装 
    3.1.1打开包装箱,取出取样器及随机配件。 
    3.1.2除去各部防锈脂及尘积物。 
    3.1.3检查刀片是否损坏,如损坏则应更换刀片。
    3.1.4将取样器放置在(3~4)mm厚的胶垫(客户自备)上,胶垫表面应平整光滑。 
    3.2切样(参见取样器外形图) 
    3.2.1将平直的瓦楞纸板平放在胶垫上。 
    3.2.2将支足7的锥尖压入瓦楞纸板内定位。 
    3.2.3将旋柄1压下,使刀片6刚好与瓦楞纸板接触,顺时针方向旋动旋柄,旋动时逐渐向下加力,直至切下试样。 
    3.2.4取出试样备用。 
    3.3刀片的更换与调整 
    3.3.1松开螺钉5,取下刀片,换装新刀片并旋紧螺钉。 
    3.3.2斜向调整刀片位置,可改变刀片的切入深度。 
    3.4注意事项 
    3.4.1切样时,刀片运动轨迹应为螺旋向下,逐渐切入试样,不得直接用手将切刀压入试样。 
    3.4.2使用一段时间后,应更换刀片。 
    4、维护保养 
    4.1经常保持取样器清洁,不用时应在刀刃部分涂防锈油。 
    4.2转动部位定期加注少量润滑油。 

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