针对具备高度结构化晶圆形貌、深度 MEMS 结构或不平整表面特征的基
板,SAWATEC 公司的 iSPRAY-300 能够确保尽可能均匀的喷涂效果。它是一款精密
的喷胶机,适用于手动喷涂或喷雾显影工艺,主要被应用于研究与开发实验室,尤
其是 MEMS 加工的试产和小量产场合。
经过工艺优化的喷嘴能够结合低粘度的、特别适用于喷涂作业的光刻胶(例如 Shipley
1813、AZ 4999、AZ 9260、SU8 等)生成最精细的小液滴。在一个封闭式工艺室中喷
嘴经由“弓”字型行进路径进行喷涂,由此可以确保整个基板表面上均匀的喷涂效
果以及高度可再现性。该设备可用于圆形或正方形基板,最多可同时喷涂 4 个晶基
板。
iSPRAY-300 喷胶机适用于最大直径为 300 mm 的晶圆或尺寸为 12x12 英寸的基板。