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    反压蒸煮锅

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备-其他测试设备类

    产品品牌

    粤南

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:粤南

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-其他测试设备类

     本机按国家标准GB150-1998《钢制压力容器》和原劳动部《压力容器安全技术监察规程》进行制造、试验和验收,适用于食品用耐蒸等包煮包装袋、双向拉伸尼龙/低密度聚乙烯复合膜袋等包装产品的耐高温蒸煮性能试验,也是食品科研单位作无菌包装试验的理想设备。
    反压高温蒸煮锅又称反压蒸煮消毒锅,适用于包装、薄膜、食品、检验机构、科研院所、医疗单位等对包装材料(及胶粘剂、油墨产品)的耐高温蒸煮性能检测。

    产品特点:

    1.微处理器控制,试验过程全自动                          

    2.过温、过压、水位、漏电自动保护

    3.风冷冷却,节约水资源、节电

    4.具反压功能,无胀破袋情况

    5.过温保护:超正常使用温度范围时微处理器检测并停机报警

    6.过压保护:超正常使用压力范围3kg/cm (0.3MPa)安全阀自动卸压(另外附有手动卸压开关)

    7.水位保护:低水位检测(水位低于正常水位时停止加温并报警)

    8.漏电保护:采用法国LONON漏电保护装置

    9.安全连锁装置:端盖定位升压、连锁联动功能并同步报警

    10..每台提供国家检测规程要求的全部文件与相关检测报告

    技术参数:

    1.试验容积:50L  65L 100L 可选

    2.腔体尺寸:Φ300mm×750mm
    3.
    操作压力:0~2.5kg/cm (00.25MPa)

    4.操作温度:超过室温10℃~135

    5.最高操作压力:2.5kg/cm (0.25MPa)

    6.设计压力: 3.5kg/cm2 0.35 MPa

    7.温度控制:微处理器控制(有恒温计时装置)升温、恒温和降温均由微电脑控制另有风扇辅助加速降温(可缩短灭菌全过程的时间)。

    8.温度显示范围:0~999分钟

    9.压力表范围:-0.1~0.3MPa全不锈钢压力真空表

    10.加热源:紫铜电热器或不锈钢电热器

    试验过程

    加入蒸馏水、放入试样、旋紧容器盖打开电源设定试验温度与时间‌→按启动键开始试验‌ ‌→排气阀自动开启,排除非水蒸汽气体‌→当温度升至100,排气阀自动关闭达到试验温度,进入恒温试验→‌达到设定试验时间风冷装置启动,快速均匀降温反压补气当温度降至40试验结束,取出试样。

    标准配置: 主机、不锈钢网筐、不锈钢圆桶。

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