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半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,单个半导体制冷片的话功率很低,但是如果采用阵列的话,对散热的要求会非常大,这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因,只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。
斯利通陶瓷电路板金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热,因为其性能强大,耐热,耐压等方面性能都非常好,不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转,在航空航天方面也有着很大的应用.
陶瓷电路板技术参数:
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务:
感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。
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