一、 用途和特点

1.1、本机主要用于蓝宝石、彩色滤光片、硅片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨。

1.2、采用电气比例减压阀电控调节正压（输出压力因输入电压的变化而平滑地改变），选用荷重传感器时时检测工件受力，并将信号反馈给控制单元构成压力的闭环控制，压力控制精确。

1.3、该机可由用户设定存贮多套不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。

1. 4该机具有研磨盘自动称重功能，以此配合研磨压力设定，从而保证了同样研磨工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨液粒度、浓度、流量）的研磨效率长久不变.

1.5该机具有浮动启动功能，即在缓降时启动主机，满足某些工件要求上盘动态接触的研磨工艺方案；若不需要此功能，将浮动启动时间设定为零，缓降到位后再启动即可。

1.6该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下研磨盘, 人机界面首屏上选定）。

二、主要技术参数

2.1、 研磨盘尺寸（外径×内径×厚度）：Φ914mm×Φ368mm×45mm

2.2、游星轮规格：        Z=147  DP12  α=20°

2.3、游星轮数量：        6个

2.4、加工能力 ：         108片/φ50mm，30片/φ100mm，18片/φ125mm

2.5、最小加工厚度：      0.20mm

2.6、下盘转速：          0～40rpm

2.7、太阳轮转速：        0～20rpm

2.8、内齿圈转速：        0～15rpm

2.9、主电机：            7.5kW    1460rpm

2.10、太阳轮电机：        1.5kW    1400rpm

2.11、齿圈电机:           1.5kW    1400rpm

2.12、设备外形尺寸：      1600mm×1200mm×2850mm

2.13、设备质量：          约3000kg

三、设备的安装及使用条件

3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    设备安装的条件为：

      a、温度10℃-25℃

      b、相对湿度≤95%

      c、电源电压AC380V±38V（三相五线制）

      d、压缩空气源 0.5-0.6MPa（干燥的清洁空气）

3.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下研盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。

四、整机精度指标

4.1、上下研磨盘平面度：≤0.02mm

4.2、 下研磨盘端面跳动允差：≤0.06mm

五、基本配置

5.1、气动元件        　　　                     SMC

5.2、减速器　　　　　　　　　　                 国产

5.3、轴承      　　　　　　                     国产

5.4、可编程控制器（PLC）                        OMRON  

5.5、可编程人机界面PT　                         OMRON

5.6、拉力传感器              　　　　           国产

5.7、变频器　　　　　　　                       施耐德

5.8、 低压电器       213、魏德米勒等

5.9、 旋钮开关、电器开关                213、和泉等

5.10、电机                                      国产