立德爱博LDAOI-13B晶圆视觉检测仪_机器视觉类组件_半导体测试设备_设备馆

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立德爱博LDAOI-13B晶圆视觉检测仪

LDAOI-13B机械特性:

★ 各种规格3D TSV 8英寸、12英寸晶圆整体检测;

★ 可生成多种格式MAPPING文件;

★ 可在MAPPING图任意确定5个检查区域，实现抽检功能；

★ 大型数据根据MAPPING图号可以浏览过去几天的检查过程图片和结果，根据检查结果，实现离线检查功能

★ 中文操作简易且运行稳定可靠的软件系统;

●图像识别处理系统

★ 采用精密高清晰度1400万彩色面阵相机工业摄像机,及高清晰度同轴光双远芯镜头;

★ 传输方式：usb3.0；12fps(4384*3288 2.2μ）高速成像、高清晰度图像为图像采集提供了有效保障;

★ 简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距;

★ 可程式器件参数设置、PR定位、提供快速品种转换;

★ 17”宽屏彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供了更为有效的保障;

★ 图像识别精度：4384*3288像素约3.6μ

★ 单幅测量范围;15mm*11.8mm

★ 采用同轴LED灯光源,侧LED漫反射灯光源匹配设计方案,为反光度不同的晶片，斜坡处复杂图像提供了可靠的保障.

★ 检测功能：

1、断路、短路、缺口、毛剌、线宽窄、凹坑、变色检测

2、锡球大小、划伤、毛剌检测

3、电路绿色保护膜的完整检测（正在开发）

4、玻璃面划伤、黑点、裂痕检测（正在开发）

●工作台系统

★ X、Y均采用伺服电机,双层直线导轨工作台和滚珠丝杆结构;

★ 独特的工作台悬浮设计方案,保证设备运行精度及长期稳定性;

立德爱博LDAOI-13B晶圆视觉检测仪规格参数

系统配制

操作系统	32位win7
Cpu	Xeon 8核 E3-1245 V3 3.4GHz
内存	DDR3 ECC 4G
硬盘	SSD120G 4T硬盘

生产周期：8分钟/片 8″(200mm)外径

芯片XY工作台

芯片尺寸 8″(200mm)外径12″(300mm)外径

最大行程 12″×12″(325×325mm)

分辩率 0.02mil(0.5μm)

重复率±0.02mil(±0.5μm)

图像识别系统

图像识别 256级灰度

分辩率4384*3288像素图像识别精度约3.6μ

所需条件

电压AC-220V/50Hz

真空负压≤80Kpa

功率消耗 1000W

体积及重量

长*宽*高1150*980*1800mm

重量700 kg