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芯片退火炉
● 用 途：
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GaN芯片退火、合金工艺
外延片活化工艺
红黄光，湿氧氧化工艺
● 特 点：
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全自动送取料
温度快速恢复
工艺气体加热
芯片预热功能
可选配湿氧氧化系统
可升级为负压系统，可抽真空
PC自动控制
● 技术指标：
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使用温度范围 |
RT-1100℃ |
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Waffe尺寸 |
2-6英寸 |
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放片量 |
100-200片 |
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升温速率 |
20℃/min 可调 |
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工艺气体 |
N2、O2 |
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气体控制 |
MFC、气动阀 |
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真空机组（选配） |
干式机组 |
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温度均匀性 |
±1℃（400-800℃） |
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控制 |
工业PC |
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报警 |
温度、压力、气体、动作报警等 |
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电源 |
三相五线、50HZ、380V |
