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CBTZ-3100Z型自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试,操作简单,快捷,测试精度高,具有MAP显示功能。它与测试仪连接后,能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。
可测片型:3 inch、 4 inch
测试硅片单元尺寸:20—200 mil
定位精度:≤ ±0.01mm/110mm
自动对准精度:±0.01mm
误测率:≤ 1 ‰
全自动对位时间:≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可调
承片台转角θ调节范围:±20º
CBTZ-3100Z型自动对位探针台能 对晶片实现自动对位测试,操作简单, 快捷,测试精度高,具有MAP显示功 能。它与测试仪连接后,能自动完成 对各种晶体管芯的电参数测试及功能 测试 。 |
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操作方式 CBTZ-3100Z型自动对位探针台 机器软件的操作界面 |
除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式,操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 功能小键盘 |
机器功能 具有自动扫描对位功能,对位精度 |
具有圆形测试,范围重测,探边 测试,范围打点,回收测试,矩形 测试和脱机打点多种测试功能。 |
具有X、Y、Z三轴运动结构,操作软 件能对垂直度、平面度进行精度补偿,保 证机器的控制精度和工作的稳定性。 |
具有实时打点、脱机打点和滞 后打点功能。新型打点器,使用时 间长达3天,不滴墨,省去60%的操作时间。 |
具有Z轴行程分段运动功能,其 分为基本高度、接触高度、接触缓冲、 过冲高度和折回高度,并且具有探边 功能,防止测试过程中探针对芯片的 划伤和探针与芯片的接触不良。 |
测试针痕比例图片(反光白点为针痕) 多个芯粒 单个芯粒 |
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