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标准手动探针台
型号：HMP-800 可测8’’晶圆
型号：HMP-1200 可测12’’晶圆
此款探针台采用可靠的，高精度操作装置，非常易于操作，此款标准手动探针台支持宽范围应用，如：高温台（室温到200℃或300℃），亚微米级的操作和激光切割。
应用：
温度范围：室温到300℃
超低信号I-V测量（fA级）
各种C-V测量（准静态C-V, HF-CV，RF-CV）
RF测量（可到67GHz）
超高速I-V测量
扩展应用：
支持探卡（支持多点位晶圆可靠性测试WLR）
可加激光切割（点标记，保护层剥离，金属层切割）
显微镜可加亚微级精度，有效隔离振动，超高精度样品座
光电子中光接收/发散特性评估应用（如：LED，LD，VCSEL，PD）
高功率元器件测量（200A脉冲，+/-3kV三轴,+/-10kV同轴）
晶圆的可靠性测试（如：EM，TDDB，HCI，NBTI，BT）
