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设备名称：酸碱清洗设备
总体规格： 1200mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) (可变）
适用于：2-6寸硅片清洗
控制模式：半自动控制（手动操作，工艺参数控制过程为自动）
工件：2-6寸硅片
产能：25片/槽，可按客户产能需求设计
节拍：0~99min可调
设备特点：
1.设备骨架为SUS304外包3mmPP-w，外壳采用德国进口PP-W板焊接。
2.酸槽采用5mm厚GE石英热熔焊接而成，槽体采用贴膜式加热。
3.QDR/DIW槽：德国进口10mmPP-N板热熔焊接而成。
4. 采用台达触摸屏人机界面操作和“三菱”PLC控制；
5.设备采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE 管进行保护，防腐防水。
6设备底部安装3mm 厚PP 防漏托盘，有效防止设备漏液损害厂务地板。
7.用户操作人员上料后，全过程自动化控制，减少人工干预。设备具有自动化程度高、运行成本低、生产效率高、性能稳定、安全可靠等特点。
8.设备安全性能高，设备在防漏液、加热、漏电等方面都做了严格的设计，确保人身和厂务安全。
