lynceetec数字全息显微镜高速轮廓仪_表面轮廓仪_表面形貌测试_半导体测试设备_设备馆

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  超高速三维轮廓仪！流水线检测三维形貌无需扫描！划时代的黑科技。
lynceetec数字全息显微镜采用数字全息原理，采用CCD记录物光与参考光干涉产生的全息图，利用全息图包含的相位信息实时数值重建物体三维形貌，非扫描特性做到了高速三维形貌检测。
优点：1、超高速大面积3D形貌非扫描实时成像，0.001秒即可得到样品实时三维形貌
          2、纵向能做到亚纳米分辨率
          3、非接触成像，无损样品，无惧振动

典型用户：北京大学工学院——搭建平面应力鼓膜测试平台
清华大学——半导体
华中科技大学——

应用案例：microshellls缺陷检测

挑战：操作复杂度：如果旋转轴不具有交叉样本中心，则样本抖动

自动聚焦补偿抖动问题

快速图像拼接在曲面上

在这个项目中，由于激光扫描共聚焦显微镜和白光干涉仪等测量由于需要扫描，过程的缓慢被排除

Software

快速和自动化的拼接和数字曲率补偿使可提取数据在一个波段

每一步都要进行自动化的聚焦和相干搜索，以获得最优光学质量的数据

远程TCP / IP控制DHM®

Microshells sample

材料：CHGe球，由deutritium(d - t)组成的外部固态层

直径：0.8毫米

产品特色：

超高速记录动态三维形貌
DHM® 采用非扫描机制，采集单帧图像既能记录样品表面三维形貌，因此拥有其他技术无法匹敌的图像采集速度。使用标准相机采集速度为视频速率30帧/秒，而高速相机可以达到1000帧/秒，使得以下应用变为可能：
• 研究可形变样品三维动态响应
• 表面大区域扫描分析
• 高产量常规检测
• 生产线在线三维形貌捕捉

MEMS测振分析，最高可达25 MHz
频闪模块(可选配件)可同步DHM® 测量时激光脉冲与 MEMS器件的激励信号，获取振动周期内的全视场振动模态。这些特有的分析数据可提供以下信息：
• 三维形貌时序图
• 频率共振分析和响应分析
• 面内面外振幅分析(面内振幅测量精度1nm，面外振幅测量精度5pm)
• 复杂运动表征，振动模态表征，样品动态三维形貌

多种可控环境下测量
独特的光学原理和光路设计使得DHM® 能够满足使用者在各种环境下的测量需求，提供灵活和便利的测量体验：
• 透过玻璃(盖玻片、载玻片、玻璃窗口)或者浸润液
• 观测环境控制箱或真空腔内部样品，可改变环境参
数，比如温度、湿度、气压、气体成分等

测量透明样品三维形貌
得益于DHM® 多激光源配置，通过专用反射分析软件(可选配件)可以表征透明薄膜样品，包括：
• 透明结构表面形貌
• 多层透明薄膜组成结构的厚度、折射率，测量范围
可从10纳米至几十微米
• 柔性材料或是液体的形貌

性能
测量模式	单激光波长 666 nm	双激光合成波长 4.2 μm	双激光合成波长 24 μm
可用该测量模式的DHM型号	R1000, R2100, R2200	R2100, R2200	R2200
测量精度1 [nm]	0.15	0.15 / 3.0 *	20
纵向分辨率2 [nm]	0.30	0.30 / 6.0 *	40
测量可重复性3 [nm]	0.01	0.01 / 0.1 *	0.5
动态可测纵向范围	最大 200 μm	最大 200 μm	最大 200 μm
最大可测台阶高度	最大 333 nm4	最大 2.1 μm4	最大 12 μm4
适用样品表面类型	平滑表面	复杂或非连续结构表面	复杂或非连续结构表面
垂直校准	由干涉滤光片决定，范围 ±0.1 nm
图像采集时间	标准 500 μs (最快可选10 μs)
图像采集速率	标准 30 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 1000 帧/秒)
实时重建速率	标准 25 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 100 帧/秒)
横向分辨率	由所选物镜决定，最大 300 nm**
视场	由所选物镜决定，范围从 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm **
工作距	由所选物镜决定，范围从 0.3 至 18 mm**
数码聚焦范围	最高50倍于景深 (由所选物镜决定)
最小可测样品反射率	低于 1%
样品照明	最低 1 μW/cm2
频闪模块	适用于单光源和双光源模式