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    JDYD2 软板

    应用于半导体行业:

    半导体器件

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体器件

     

    Double-sided thin FPC with embossing

    0.1mm, H/Hoz copper, thickness: 0.10mm

    Min trace width/space: 3/3mil

    Min hole size: 0.3mm

    Surface finish: ENIG

    Application: Mobile Phone, CD-ROM, LCD Module......

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