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半自动划片晶圆贴膜机
(型号:SWM-100)
技术参数
主要规格
1.1 框架尺寸: 6或8英寸 （DISCO标准） 客户指定
1.2 膜种类: 蓝膜或者UV膜
宽度: 230毫米（6英寸框架）300毫米（8英寸框架）
长度: 100米
厚度: 0.05~0.2毫米
1.3 晶圆规格： 4，5，6，8英寸 客户指定
1.4 晶圆厚度: 150-750um
1.4 贴膜原理: 防静电滚轮贴膜（自动贴膜）
1.5 工作台盘: 特氟隆涂层接触式台盘（工作台有加热,温度为:常温-100°C）
1.6 装卸方式: 产品手动放置与取出
1.7 切割系统: 直线刀切割仅在框架以外5毫米处，圆切割刀顺时针方向旋转切割。
独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省
1.8产品定位: CHUCK TABLE上对应WAFER形状的刻线,真空吸固定WAFER
1.9电力供应: 单相交流电220V,5A
1.10压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
1.11体积: 560毫米(宽)*860毫米(深)*510毫米(高)
1.12净重: 75公斤
2.1 晶圆收益: >=99.9%
2.2 贴膜质量: 没有气泡(不包括碎粒气泡)
2.3 每小时产能: >=80 片
培训及验收保修条款其他说明
