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Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子
Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。
INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态，实现平整度,共面性以及热变型测量，得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure
TDM技术优势
非接触式双面加热, 上下表面温差小
快速的升温,降温速率
完美的Reflow模拟
可同时测量warpage以及变形值, CTE等
可测量BGA ball以及leader共面性和变形值
测量精度高
可同时测量多个样品
TDM主要技术参数
最大样品尺寸: 400mmx 400mm
视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
视场深度: 25mm
温度范围: -60°C ~ +300°C
升温速率: 最大5度每秒
降温速率: 最大6度每秒
3Dcamera: 500万像素
测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value
