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TM-03型膜厚测量仪是TM-02的升级机型，在二维精密测量平台基础上集成了机械手和硅片装载台，可实现整盒晶圆全自动测量及数据采集分析。本产品适用于IC制造生产线的实时监测、终端结果评价，也可与平坦化设备集成用于在线测量，具有对测量样品无损伤、自动晶圆校准、测量重复性好、可靠性高、操作便捷等特点。
TM-03技术优势：
1. 宽量程范围、非接触、无损测量；
2. 晶圆自动装载、自动取放片、自动寻notch定位；
3. 重复性更高，可靠性更好。
TM-03技术指标：
TM-02型膜厚测量仪
TM-02型膜厚测量仪，采用了台式设计，可以替代四探针在IC制作中的应用。该测量仪通过非接触式的方式进行厚度测量，采用高精度晶圆台及晶圆自动吸附寻零机构，可适用于多种尺寸材料的测量，具有测量速度快、重复性好、对样品无损伤，操作便捷等特点。
TM-02技术优势：
1.宽量程范围，非接触、无损测量（不会对测量材料表面造成损伤）；
2. 测量速度快，速度提升40%；
3. 重复性提升5倍，可靠性更好；
4. 测量材料尺寸范围广。
2. 测量速度快，速度提升40%；
3. 重复性提升5倍，可靠性更好；
4. 测量材料尺寸范围广。
TM-02技术指标：
