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Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment
Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，
Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。
Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等，在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。
Cee®1300热板设备
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主要性能指标（Cee®1300热板） 250,000程序设定，每个程序无限制工艺步骤 温控精度: 0.1° C 温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选) 温度均匀性 : 0.3% 工作范围内 （充分保证厚胶例如：SU8的回流均匀性） 可保证厚胶固化效果（例如：SU8胶） 支持wafer尺寸8”wafer 3种热板自动工作模式（真空模式、接近模式、软接触模式） 可选程控顶针实现基板逐渐降温（适合SU8厚胶固化工艺） * 接近模式采用氮气吹拂，使wafer悬浮于热板表面，避免材料受到剧烈的 热冲击适用于特殊工艺需要的wafer. 主要性能指标（Cee®10大尺寸热板） Dual 4-digit alphanumeric LED display Full PID operation Temperature auto-tuning capable 温控精度: 0.1° C 温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选) 温度均匀性 : ±0.3% 工作范围内 支持wafer尺寸14“x 14”，300mmx300mm |
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