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    多功能全自动一体机 固晶机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

    库       存:

    99

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    100000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

     产品说明:
          直线电机控制系统 、日本武藏电胶系统。
    技术参数:
         1、框架:本设备适用于产品框架引线框尺寸范围:长 90267mm ,宽 2090mm 

    2、焊接材料:点胶可实现类型:锡膏、□绝缘胶、□导电胶 其他     

    3、晶圆与芯片:单颗芯片尺寸:7mil-300mil 芯片厚度:100-550μm

    4、 圆片规格:68英寸。

    5、固晶压力:0.3N-2N,范围可调。

    6、固晶效率:UPH 30K(双头)。

    7、固晶精度:XY方向:芯片≤±1.5 mil;转角:≤±2°;倾斜度:≤1°

    8、电源电压       AC220V/ 50Hz

    9、压缩气压力  4-6Mpa

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