网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体封装设备 » 焊接设备 »高精度倒装芯片焊接机(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
    包邮 关注:461

    高精度倒装芯片焊接机(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

    高精度倒装芯片焊接机(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

    1. 适用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
    2. 额外应用:雷射量测/紫外线光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
    3. 精度:±1μm。
    4. 可应用在研发/实验室 (used for R&D or Lab.)
     

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号