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型号：HRG-150，VRG-250/300/500
设备概叙：该设备有卧式和立式两种主轴结构，工作时砂轮与工件盘同时旋转，并通过砂轮轴的Z方向运动（进给由伺服电机控制），实现对工件盘上的工件进行减薄加工，适合于各种半导体材料的加工。
应用领域：
半导体材料：Si、Ge、GaAs、SiC、Sapphire、InP、GaN、MEMS、红外材料等；
晶体材料： 陶瓷基板、压电晶体、光学玻璃、电子陶瓷、PDD、滤波材料等。
设备特点：
l 采用金刚石砂轮，加工效率高；
l 自动砂轮修整装置，实现对砂轮平面修整；
l 多段式加工程序，加工产品表面损伤低和翘曲度小；
l 多种加工程序的存储，实现多种规格和不同材料产品的加工；
l 友好的人机界面对话，操作简单、方便；
l 可选配在线厚度测量装置。
设备规格
|
型号 |
HRG-150 |
VRG-250 |
VRG-300 |
VRG-500 |
|
最大产品尺寸 |
6英寸 |
250mm |
300mm |
500mm |
|
砂轮转速(RPM) |
0 - 3000 |
0 - 3000 |
0 - 3000 |
0 - 3000 |
|
工作盘转速(RPM) |
0-400 |
0-260 |
0-260 |
0-260 |
|
砂轮最大行程(mm) |
70 |
100 |
100 |
100 |
|
研磨速度(μm/sec) |
0.1 - 1000 |
0.1 - 1000 |
0.1 - 1000 |
0.1 - 1000 |
|
移动量分辨率(μm) |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
|
精度(±μm) |
1 |
1 |
1 |
2 |
|
重复精度(±μm) |
1 |
1 |
1 |
1 |
|
在线厚度测量 |
可选 |
可选 |
可选 |
可选 |
|
自动砂轮修整 |
可选 |
可选 |
可选 |
可选 |
|
设备尺寸(mm) |
1400x780x1520 |
1100x950x1970 |
1200x1050x1970 |
1300x1400x2100 |
|
设备重量(Kg) |
1400 |
1500 |
2000 |
3000 |
