单面研磨/抛光机应用领域半导体材料,晶体材料,精密光学特思迪_CMP磨抛机_晶圆减薄抛光设备_半导体加工设备_设备馆

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型号：ASL/ASP-400/510/610/810/910/1300

设备概叙：单面研磨/抛光机广泛应用于电子行业的精密/抛光加工，根据不同的材料和不同的加工要求，设备可以配置铜盘、锡盘、不锈钢盘等多种不同类型的磨盘，以达到完美的研磨/抛光效果。设备型号和配置众多，可满足科研院校和生产企业的不同需求。

应用领域：

半导体材料：Si、Ge、GaAs、SiC、Sapphire、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等

晶体材料：铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等

精密光学：玻璃基板、光学玻璃、ITO玻璃、滤波材料等

设备特点：

l 整体铸铁铸造机身，高刚性、高稳定性；

l 友好的人机界面对话，操作简单、方便；

l 多段式加工程序，加工产品表面损伤低和翘曲度小；

l 多种加工程序的存储，实现多种规格和不同材料产品的加工。

可选配装置：

l 研磨、抛光盘底盘冷却功能；

l 研磨、抛光头压头冷却功能；

l 气动加压或砝码加压方式；

l 自动车刀修盘和开槽装置；

l 自动PAD刷洗装置。

设备规格

型号	ASL/ASP-400	ASL/ASP-510	ASL/ASP-610	ASL/ASP-810	ASL/ASP-910	ASL/ASP-1300
盘径(英寸)	16	20	24	32	36	50
转速(RPM)	0 - 120	0 - 90	0 - 90	0 - 90	0 - 80	0 - 80
陶瓷盘规格(mm)	139	180	230	305	360	485
研磨/抛光头数量	2/3	2/3	2/3	3/4	4	4
最大压力(Kg)	根据客户要求设计			200	300	500
设备尺寸(mm)	1000x890 x1540	1090x900 x1704	1250x1050 x2100	1450x1150 x2100	1380x1870 x2502	2260x2760 x2830
设备重量(Kg)	1000	1200	1500	2000	3200	7500
备注	不同规格参数可以根据客户加工需求定制

北京特思迪科技有限公司(TSD Group)成立于2006年，主要从事高精密设备、仪器与耗材的生产、销售以及技术服务。北京特思迪科技有限公司在全球设有TSD韩国、TSD香港以及TSD欧洲等多个分支机构。北京特思迪科技有限公司2014年度营业额突破1亿元。

北京特思迪科技有限公司是一家集设备研发、设计、生产、销售，同时兼顾设备进出口贸易的公司，厂址位于顺义区，总部位于北京市朝阳区望京。公司以精加工及后续工序为业务发展方向，以电子和机械加工行业的平面加工、去毛刺、清洗、检测设备为目标产品，在手机面板、LED芯片、汽车零部件、航空航天、液压泵等加工行业均取得骄人的业绩。公司目前研发、生产的设备包括：LED芯片行业的抛光机、刷洗机、贴片机等。

北京特思迪科技有限公司将立足于中国，着眼于世界，为您提供最专业的服务。