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该系统主要针对科研客户，提供多种材料的激光加工平台，可对绝大多数材料进行切割、划线、刻槽、打标等操作，具体参数如下：
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技术参数： |
||
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扫描范围 |
mm |
60×60（或定制） |
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X/Y行程 |
mm |
200×200 |
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最小线宽 |
μm |
20 |
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扫描加工速度 |
mm/s |
≤4000 |
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平台最大移动速度 |
m/min |
18 |
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加工方式 |
双头切换 |
A扫描型（分图,分层,变焦）/B直切型 |
应用领域：
精密微细加工领域，如聚合物薄膜ITO刻线、金属陶瓷复合材料切割、LTCC/Al2O3陶瓷切割及微结构制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齿轮加工、硅片微钻孔、PCB板微钻孔、陶瓷及玻璃微钻孔、玻璃微通道加工、蓝宝石刻槽、多晶金刚石喷嘴加工、金刚石刀轮微结构制造等领域，特别适用于科研领域多种材料的精密加工实验等。
金刚石刀轮加工
CVD切割 金刚石刻蚀
注：激光光源可更换为其他种类激光器，如绿光纳秒短脉冲固体激光器等，进行硬脆材料的加工，如玻璃切割、钻孔，PCB切割，金刚石切割等操作。详细情况，欢迎与我司联系。
