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GNAD系列高精度研磨抛光设备是MCF公司研制的覆盖半导体材料，光电材料等应用领域的精密磨抛设备。主要适用的材料包括：硅，砷化镓，铌酸锂，光纤，碳化硅，蓝宝石，碲锌镉等多种材料。
设备结构及功能
GNAD系列精密研磨抛光机包括主机，远程操控系统，夹具，真空系统，填料系统，研磨抛光盘等。主机及所有的零备件均采用高防腐蚀材料，整机防腐，适用于多种半导体材料的化学机械研磨抛光。
设备的功能参数，可由独立的远程操控系统控制。远程操控系统可根据用户工艺等具体要求选择无线或有线方式控制主机。
夹具配备晶片研磨厚度在线监测装置，数字显示，监测精度≤1um，夹具自身对晶片的压力连续可调。真空系统通过抽真空的方式将样品直接吸附在样品固定装置底面。根据不同工艺要求，真空系统可以直接吸附样品或者直接吸附贴有样品的玻璃基板。
自动填料系统可根据不同的工艺要求，调整滴料速度，并在研磨料用完同时自动停机，以防止没有研磨料时对样品产生的损伤。
设备可支持双多通道进料系统同时工作，实现化学研磨抛光等各种复杂的工艺。
设备的摆臂配置样品水平转动驱动系统，大大提升了磨抛效率的同时，也更好的控制样品平整度。
GNAD系列磨抛机具有实时在线监控磨抛盘温度变化和冷却选配功能。盘温接近预设温度警戒值，设备会自动启动冷却功能，保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。
设备参数
电源: 240V、10A / 110V、10A
晶圆尺寸: GNAD60 6”/150mm x 3
工作盘直径: GNAD60 300mm-420mm
盘转速: 0-120rpm
摆臂摆动频率: 0-30spm
工作时间: 0-10小时
MCF公司可根据用户需求，提供完整的工艺方案，同时定制匹配方案的设备机型。详情请联系销售代表。
