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产品信息: |
1、主要用于半导体行业对于晶圆的腐蚀清洗; 2、标准的刻蚀工艺(使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等); 3、控制方式:手动、半自动、全自动; 4、材质:根据客户及工艺需求选用,精选优质进口PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质 |
优势及特性: | |
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模块化设计;根据您的工艺及需求,为您提供特别的方案设计; |
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根据客户的预算定制; |
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最优的清洗处理工艺方案; |
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性价比高; |
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很多模块供选; |
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人性化操作界面; |
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安全环保; |
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易于维修; |
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非标类产品,根据您的具体需求欢迎详细咨询! |
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