网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
提示信息
免费咨询行业专家
服务热线
4001027270
SWM-300 设备参数
|
Wafer尺寸
|
直径，4；5；6；8英寸（客户指定）
|
|
|
Wafer厚度
|
150膜
|
蓝膜或UV膜，膜宽度220mm~300mm
|
|
工作效率
|
70-80片/小时
|
|
|
工作温度
|
室温-50℃可调
|
|
|
控制系统
|
PLC
|
|
|
人机交互界面
|
触摸屏 (设定相关参数)
|
|
|
静电去除装置
|
离子风管
|
|
|
上下料
|
手动上下料
|
|
|
frame定位
|
浮动定位销
|
|
|
Wafer定位
|
通用标线
|
|
|
Wafer放置台
|
防静电特氟龙处理真空平台，高度可调，调整后台面可浮动。
|
|
|
贴膜原理
|
橡皮轮滚压 压力可以调节
|
|
|
切割
|
自动环切
|
|
|
废膜处理
|
自动缠绕
|
|
|
作业安全
|
操作窗口设置安全光幕
|
|
|
供电
|
220 V；50/60 Hz；10A
|
|
|
供气
|
0.5MPa 干燥压缩空气
|
|
|
外形尺寸
|
1m (L) × 0.7m (W) ×1.75 (H)
|
|
|
净重
|
150Kg
|
