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TPS200RF半自动测试探针台针对8英寸晶圆片测试而设计的一体化在片测试解决方案，专门为射频微波芯片参数测试而设计。 探针台载片台平面采用铝合金镀金保证测试过程中的低接触电阻、超薄晶圆片处理和功率耗散，同时提供低漏电噪声的保护及屏蔽环境。产品可替代美国CASCADE对应的探针台Summit12000。
AutoMap探针台控制软件简单直观控制载片台XYZ三向的步进移动，wafer图形分布描述，芯片图像对准，坐标定位等功能，同时配置经典的四向迷你位置操作键盘。
ATE2.0 S参数自动化测试软件可控制网络分析仪、阻抗分析仪等，支持自动化测试探针台，实现晶圆在片的自动化批量筛选测试。
主要功能：
WaferMap图描述：采用工业相机，通过图像算法实时扫描Wafer并对Die进行对准
Chuck控制：AutoMap软件或经典键盘多向操控Chuck移动
Wafer图形模式：圆形、阵列、环形、探边多种形式式，可自定义学习模式。
Die坐标查询：实时显示更新Die相对坐标
打点方式：喷墨，离线打点、异步打点
测试接口：TTL电平、RS232、GPIB、以太网
支持探针：直流钨探针、RF探针、高压探针，大电流探针
支持仪器：网络分析仪、LCR表
支持软件：ATE2.0参数测试软件
