高功率器件探针台_手动探针台_电学性能测试_半导体测试设备_设备馆

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TPS200-HP高功率器件测试探针台针对高功率器件（整流二极管、IGBT、GaN、SiC）晶圆片测试而设计的一体化在片测试解决方案。可提供3kV（三同轴）、10kV(同轴)及高达600A的大电流测量能力。¬¬¬¬结合Siradar公司特制的微型腔体，进口温控系统，支持晶圆的变温测试从-55℃~300℃或常温~300℃。探针台载片台平面采用铝合金镀金保证测试过程中的低接触电阻、超薄晶圆片处理和功率耗散，同时提供低漏电噪声的保护及屏蔽环境。为了保证高压测试的人身安全，TPS200-HP探针台采用了安全互锁系统机构和测试系统级联，屏蔽门关闭后高压才能输出，带高压指示灯。配置高压大电流信号转接板，无缝连接功率器件参数分析系统线缆接口，保证高压大电流测试的精度指标。

TPS200-HP高功率器件测试探针台可通过半自动载片台实现高功率晶圆片的自动化在片测试。

性能特点：

晶圆在片测试能力:最高电压10kV、最大电流200 A（脉冲）、20A （直流）

高功率载片台表面：防止测试过程中晶圆翘曲和碎裂

特殊镀金处理：最低的晶圆表面和载片台接触电阻，保证 Rds(on) 大电流测试精度

安全操作：测试过程中互锁机构保证操作工的人身安全

上下片方式：载片台抽屉式结构设计，放片取片只需轻推轻拉即可实现人工上下片

信号连接：信号转接套件结合Keysight分析测试仪器，简单快捷实现测试系统的搭建

载片台X-Y向	半自动	手动
移动行程	205 x 205 mm (8.in x 8. in)	205 x 205 mm (8.in x 8. in)
运动控制控制方式	5相电机控制及手动控制	手动控制（X-Y向旋钮调整）
分辨率	1 µm	2mm/圈
重复性	≤2µm
精度	≤2.5µm
速度	>50mm/sec
反馈系统	光栅尺闭环控制
Z向	半自动载片台	手动载片台
移动行程	10mm	固定
分辨率	1µm
重复性	≤1µm
精度	≤2µm
θ向	半自动载片台	手动载片台
移动行程	±5°	±5°
分辨率	0.00625°
探针台面信息
载片台移动速度	≤750ms chuck down----step----chuck up
台面材料	不锈钢镀镍，可放置磁吸附探针座
探针台面平整度	≤50µm
探针台面尺寸	760mm X 580mm
可放针座数量	直流探针座8个，射频探针座4个
台面到载片台高度	12mm±0.5mm
台面升降行程	3mm
热控盘	德国ERS AC3 或其他进口主流品牌(具体参数见描述)