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红外激光晶圆划片机技术参数
激光器:光纤激光器
激光波长:1064nm
额定功率:20W@20KHz
直线电机工作台定位精度:2um
直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um
最小切割线宽:0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机
应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质:Nd:YVO4
激光波长:355nm
额定功率:5W@30KHz
直线电机工作台定位精度:2um
直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um
最小切割线宽:0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
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