网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体加工设备 » 粘片、倒片设备 » 自动粘片机 »ENGIS上蜡压片机贴片机bondingGaAs,InP
    包邮 关注:516

    ENGIS上蜡压片机贴片机bondingGaAs,InP

    产品品牌

    Engis

    库       存:

    1

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:Engis

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-粘片、倒片设备-自动粘片机

     
    贴片机1


    贴片机2贴片机3品牌:Engis

    化合物半导体(GaAs/InP)背面减薄工艺设备

    应用领域:GaAs,InP

    设备特点:

    上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进行压片,并将Wafer不陶瓷盘间隙内空气排空

    真空腔内设有硅胶垫,上片均匀性非常理想

    配合冷水机使用,缩短上片时间

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号