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    光耦测试打标分选机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-包装、打标、排管

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-包装、打标、排管

     产品用途:
    该系列分选机是光耦制造、封装企业用来自动测试光耦的性能、打标并分选的专用设备。广泛适用于DIP、SOP等封装
    光耦的测试分选。

    型号 KS.L-218
    名称 自动测试打标分选机
    方式 料管对料管 参数测试+打标
    测试品种 DIP\SOP
    测试工位 1-2个
    分料位置 12个料管
    打标工位 1个
    小时产量 6000只/小时(含150ms测试时间)
    特点 能根据测试结果打印不同的标记

    型号 KS.H-218GO
    方式 料管对料管 高压测试
    测试品种 DIP/SOP
    测试工位 1个(可选择单个产品测试或15个产品同时测试)
    手工换管数量 12个(可选)
    最高耐压 DC7000V
    小时产量 25000只/小时(含1000ms测试时间)


    型号 KS.H-228GO
    方式 料管对料管 高压测试+参数测试+打标
    测试品种 DIP/SOP
    测试工位 2个(1个高压、1个参数)
    手工换管数量 12个(用于参数分挡)+1个(用于高压不良)
    最高耐压 DC7000V
    小时产量 6000只/小时(含80ms测试时间)

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