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半导体pct老化测试箱性能:
1、内箱尺寸:300×450mm(φ×D)圆形试验箱
2、外箱尺寸:660×950×600mm(W×H×D)
3、内箱材质:SUS304#不锈钢板材质;外箱为烤漆.
4、温度范围:100℃~132℃可任意设定.
5、湿度范围:100%RH.(饱和蒸气湿度)
6、压力范围:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2绝对压力;(安全压力容量3Kg/cm2/G=1个环大
气压+2Kg/cm2)
7、时间范围:0~1000H
8、温度分布:(+/-)2.0℃%(100℃)
9、升温时间:RT~121℃约35分钟内
10、加压时间:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2约35分钟内
11、循环方式:水蒸气自然对流循环方式
12、温度感应器:(RTD)PT-100Ω(铂金电阻)
13、加温电热器:绝缘耐压型温度电热器
半导体pct老化测试箱控制系统:
1、微电脑饱和蒸气温度+时间LED显示器控制器,压力+指针式显示表.
2、本系统符合高压加速老化之可靠度试验规格:CNS、ASO、JAS、ASTM、DIN、BSIEC、
NACE、UL、MIL…
3、控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
4、控制方式:微电脑控制.
5、控制精度:(+/-)0.5℃.
6、解析精度:0.1℃.
7、压力精度:(+/-)0.15KG.
半导体pct老化测试箱械结构:
1、圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.
2、精密设计,气密性良好,耗水量少,每次手动加水可连续运转1H;自动加水可连续运转999H;
3、专利型packing,内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤
压式完全不同,可延长packing寿命.
4、实验开始前之真空动作可将原来内箱之空气抽出,并吸入过滤器,过滤之新空气packing
<1micom.以确保箱内之纯净度.
5、临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示.
6、保修期:机器全系统保固壹年(天灾或人为因素造成损坏不在此限),终身维护.
7、交货期限:签订合同定金确定后30个工作日.需方工厂交货,我司提供免费包装、运
输人员培训、安装、调试等费用.
8、随机资料:(1)操作说明书、保修卡。(2)人员操作训练.
9、电源:AC220V;单相;50/60Hz;15A;4KW;4个平方的铜芯线。
用途:
半导体pct老化测试箱又称为高压加速老化试验机,是一款可实现高温、高压、高湿等实验条件的加速老化箱,属特种压力设备,高压加速老化试验机大大加快了客户对产品老化情况的了解,主要零部件国外进口保修一年。
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