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    【ENGIS】化合物半导体材料(GaN/SiC)研削机半自动单轴研磨机

    产品品牌

    engis

    规格型号:

    EVG-200 6寸 EVG-250 8寸

    发货期限:

    90天天

    库       存:

    1000

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:engis

    型号:EVG-200 6寸 EVG-250 8寸

    所属系列:半导体加工设备-晶圆减薄抛光设备-磨削机

    engis6、8寸研磨机engis6、8寸研削机 Engis EVG 200,半自动单轴研削机(8寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨

     

    Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC开发),自动测定厚度

    以上是Grinding方式减薄晶圆

     

    Engis EJW400IFN,单面研磨机(4寸以下兼容),该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄,非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工

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