电子元器件X射线检测站 XT V 130_X射线检测仪_表面、内部检测_半导体测试设备_设备馆

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电子元器件X射线检测站

XT V 130

设计紧凑，功能便捷，多功能小型电子部件品质保证检测系统

对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。

主要特点

• 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源
• 16位色深高解析度图像与图像处理工具
• 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘
• 最大可达60°的倾斜角度观测
• 旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配）

最大可到320倍对感兴趣观测区域放大
最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题

引进功能

• 电子元器件品质保证检测用X射线工作站
• 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能
• 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成
• 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化
• 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观
• X射线开管式技术让维护成本更加低廉
• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统
• 占用空间小，重量轻，安装设置简单

用途

BGA缺陷检测
• 电子零件、电路零件
• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等
• 装配前/装配后PCB
• 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示
• 通孔镀层，多层排列详细检查
• 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）
• BGA以及CSP检测
• 非铅焊锡检查
• 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS
• 电缆，连接器，塑料件等等