这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上
MA3000III-卷胶带专用
用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带)
工作台加热功能:
触摸面板,便于操作
符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:300 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)、200 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)
吞吐量:应用 40秒/晶圆