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    日东电工HR8500III全自动划片撕膜设备

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-其他设备类

    产品品牌

    日东电工

    规格型号:

    4,5,6,8寸

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:日东电工

    型号:4,5,6,8寸

    所属系列:半导体加工设备-其他设备类

     HR8500III
    可处理 8""/6""/5"" 的晶圆 
    具有处理 4"" 晶圆的功能(可选)
    工作台加热功能
    可用于较薄的晶圆(TW 系列)
    触摸面板,便于操作
    符合 CE mark 规范要求。
    符合 SECS/GEM 标准
    可用晶圆厚度:250 um 或更厚 TW 系列:150 um 或更厚
    吞吐量:85 晶圆/小时(TW 系列:68 晶圆/小时)

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