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可用于各种综合应用：
DSC、晶圆堆叠架；非接触壁、非接触工作台；
保护胶带剥离/紫外线辐照；面板装配
MA2008IIR：用于卷胶带
MA2008IIP：用于预切胶带
可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）
可用晶圆尺寸：8／6／5／4英寸（in）
可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
吞吐量：MA2008IIR：75晶圆/小时
MA2008IIP：70晶圆/小时
