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HP6结构设计新颖,美观大方,全阳极氧化铝机身结构。HP6升温速度快,由高性能数显温控表加热控制,长寿命、高热均匀性的发热部件供热,高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子,特别适合用于对各种控温精度高,热均匀性要求较高的实验室处理场所。
产品性能参数:
加热面板尺寸 Φ170mm,适合最大6”圆晶
控温范围 室温~250℃
温度分辨率 0.1℃
控温精度 ±0.2℃
温度均匀性 < ± 1%
重量 4kg
电源输入 AC220V,5A
加热功率 800W
产品特点介绍:
表面阳极氧化铝加热面板,耐腐蚀,高硬度
高精度数显温控表控制,带分段线性控温功能
加热输出独立电路控制,提高了设备使用安全
可手动开关真空吸附功能,使基片紧密接触热板表面
长寿命、高热均匀性加热部件,特殊的隔热设计
加热结构沉入式设计,尺寸小巧,适于手套箱内使用
带热辐射式密闭盖子,最高加热控温250度
高热均匀性,高控温精度
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