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高温扩散炉
扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等
工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。
■扩散炉控制系统特点
◆ 可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步
◆ 工艺曲线的自动运行控制功能
◆ 自动运行中可暂停/继续运行功能
◆ 工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能
◆ 可存储多组PID参数供系统运行调用功能
◆ PID参数自整定功能
◆ 具有自主知识产权的软件系统，良好的人机界面
◆ 系统故障自诊功能
◆ 工艺气体的程序控制功能
◆ 停电后断点继续运行功能等
◆ 关键件全部具有高可靠性
◆ 具有历史记录功能
◆ 具有多种故障报警及各种安全互锁保护功能
◆ 具有多点温度补偿
★ 可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能
■ 扩散炉主要技术指标
◆ 可配工艺管外径： 2~8英寸
◆ 可配工艺管数量： 1~4管/台
◆ 恒温区长度及精度： 300～1250mm 800~1300℃/±0.5℃
◆ 工作温度范围： 400～1300℃
◆ 单点温度稳定性： 800～1300℃ ±0.5℃/24h
◆ 最大可控升温速度： 15℃/min
◆ 最大降温速度： 5℃/min
★ 可为用户量身定制非标准设备