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用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。
通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.
配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点。
比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。
从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。
底部C型开槽的大容量测量舱
典型应用：
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ-WAFER专用兼容6、8、12英寸晶圆，移动范围覆盖晶圆150，200，300 mm (6、8、12 英寸) 上 的每一个点
•测量极微小平面部件结构，如印制线路板
• 分析超薄镀层， 如，≤ 0.1 μm 的Au 和Pd 镀层
• 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
• 分析复杂的多镀层系统
• 全自动测量，如在质量控制领域
