世界级的精度和质量的Spectrum™ II点胶系统是应用于移动电子、半导体、MEMS及PCB组装的点胶机。ASYMTEK利用超过30年在Spectrum II精密点胶设计改进方面的经验,通过一个占地小、高产出系统最大化用户的收益率,此系统灵活适用于多种点胶应用且具有高延展性。不论是应用于PCBA应用的底部填充点胶,用于移动电子设备和柔性电路的精密喷涂,锡膏密封线,还是用于机箱安装应用的热熔性胶粘剂,Spectrum II S2-900精密点胶系统都是世界上用于批量生产的首选系统。
主要应用:
•CSP和BGA底部填充
•PCB和SMT组装
•半导体封装
•3D和晶圆级封装
•相机模块组装
•外壳封装组装
•LED组装
•其他精密制造
特点:
• 倍受欢迎的全自动点胶机带来持续、稳定的高质量与可靠性
• 领先的点胶精度实现最小浸润面积和最高的板密度的点胶应用
• Nordson ASYMTEK获得专利的闭环流程控制确保产品质量
• 高度可扩展且占地小的Spectrum II模块设计实现多种点胶应用轻松切换
• 双阀同步点胶
• 倾斜点胶:单轴且倾斜可编程+旋转
• 高分辨率单片镜头视觉包
• 双轨道点胶以增加产出