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以人工方式进行加工物的安装/调整及卸货作业,只有切割加工作业以自动方式进行,为一半自动单主轴切割功能设备,应用于QFN、DFN、BGA、PCB、LED封装、光通讯、石英玻璃、陶瓷、半导体及化合物等难切割材料。
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主轴配置 |
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1.8KW |
2.2KW（选配） |
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最大工作物尺寸 |
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φ12" 边长为320mm方形 |
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X轴 |
可切削范围 |
mm |
320 |
|
|
进刀速度输入范围 |
mm/s |
0.1~600 |
||
|
Y轴 |
可切削范围 |
mm |
320 |
|
|
单步步进量 |
mm |
0.0001 |
0.00005(选配) |
|
|
Y轴定位精度 |
mm |
0.003以内/320 |
||
|
Z轴 |
有效行程 |
mm |
32.2 |
31.4 |
|
移动量解析度 |
mm |
0.0001 |
0.00005(选配) |
|
|
重复精度 |
mm |
0.001 |
||
|
可使用的最大切割刀片直径 |
mm |
φ60 |
φ127 |
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θ轴 |
最大旋转角度 |
deg |
380 |
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主轴 |
额定输出功率 |
kW |
1.8 at 60,000min-1 |
2.2 at 30,000min-1 |
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额定扭矩 |
N.m |
0.60 |
0.70 |
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旋转数范围 |
min-1 |
6,000~60,000 |
3,000~30,000 |
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应用产业: 印刷电路板制造业 (PCB)、IC封装测试业(前/后段)、被动组件产业、光电产业、光学产业
