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主要用途：
本设备主要用于蓝宝石衬底、铝片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
工作原理及特点
1、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
2、采用先进的西门子产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的西门子Smart 700大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。
3、采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。
4、采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。
5、大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。
6、配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。
7、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。
8、配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。
本司可提供免费试样服务，如有需要请咨询：
深圳市方达研磨技术有限公司
业务部：张向阳
手机：13802236969
座机：0755-26527403
技术部：胡先生
电话：13823704042
邮箱：szfd_2008@163.com
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