网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体加工设备 » 键合设备 » 热压键合机 »热压键合机
    包邮 关注:635

    热压键合机

    产品品牌

    苏州汶颢

    发货期限:

    30工作日天

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:苏州汶颢

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-键合设备-热压键合机

     硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发, 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    一次加工量是多少,加工速度怎么样??能干量产的活吗?

    whhg  2017-07-10

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号