QP系列内圆切片机_切割设备_半导体加工设备_设备馆

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QP系列内圆切片机，主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径为6英寸。
主要技术特点
主轴系统
采用超精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长，不易振动的特点。
工作台
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求。
送料系统
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，送料精度高，运行速度快。
QP-301 D型内圆切片机

主要技术指标：

□切割晶圆尺寸：＜￠100mm
□刀片规格：φ422mm×φ152mm ×0.15mm
□切割晶棒最大长度：350mm
□切割进给速度：1～99mm/min
□切割返回速度：1～999mm/min
□送料进给步距偏差：±0.007mm (按1mm当量进给)
□片厚设定范围：0.01～40.00mm
□晶向调节
   水平方向(X)±7º(分辩率2＇)
   垂直方向(Y)±7°(分辩率2＇)
□功耗：2.5KW,～380V±38V,50HZ±1HZ
□空气源：0.4~0.5MPa
□触摸屏：5.7英寸
□外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
□重量：1100kg
□可选方案：
●￠422mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围最大可达58.00mm（QP-301T型）。
●￠457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒最大直径可达￠105mm（QP-401型）。

QP-613B型内圆切片机
主要技术指标：
□切割棒最大直径：: ￠153mm
□刀片规格：
￠690mm×￠241mm×0.15mm或￠690mm×￠235mm×0.15mm
□切割晶棒最大长度400mm：
□切割进给速度0.2～99mm/min：
□切割返回速度：1～1000mm/min

□主轴转速:1420r/min
□送料进给步距偏差：±0.005mm(按1mm当量进给)
□片厚设定范围：0.001～68.00mm
□片厚设定分辨率:0.001mm
□晶向调节
   水平方向(X)±7º(分辩率2＇)
   垂直方向(Y)±7°(分辩率2＇)
□功耗：3.5KW,～380V±38V,50HZ±1HZ
□空气源：0.4~0.5MPa，250L/min(刹车瞬时)
□冷却水源:0.2～0.4MPa；5L/min
□触摸屏：7.7英寸
□外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm
□重量：2500kg