BG-406系列曝光机（光刻机）_UV光刻机_光刻设备_半导体加工设备_设备馆

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BG-406系列曝光机（光刻机）主要用于中小规模集成电路、二极管、三极管、LED、电力电子器件、MEMS和其它半导体器件制造工艺中的对准及曝光。该系列曝光机由4英寸、6英寸单/双面曝光机组成，可实现单/双面对准、单面曝光、间隙曝光、全曝光。

主要技术特点
对准工作台
对准精度高，漂移小。精密楔形误差补偿机构实现三点找平，找平力小，延长掩模版使用寿命。
曝光系统
采用柱体蝇眼透镜和高能力集光的椭球镜等精密光学件，具有较高的光强、均匀性、光学分辨率。
分离视场显微镜
在X、Y方向通过操作杆可实现大范围扫描观察，可进行单视场或双视场切换，提高对准效率和套刻精度，同时兼容CCD成像液晶显示功能。
控制系统
电气控制采用工控机，人机界面操作菜单清晰，操作方便，汞灯电源易于触发，可靠性高。该设备的关键件采用进口或专业厂家制造，提高了设备的稳定性、可靠性，同时提供个性化服务。
□对准工作台行程:
X向：±5mm Y向：±5mm
Z向：8mm θ向：±5°
□掩模尺寸：7″×7″
□基片尺寸：φ6″
□曝光方式：软接触、硬接触
真空接触、间隙曝光、全曝光
□顶部对准显微镜
总倍率：
100X （50X可选）
扫描范围：50mm×50mm
调焦范围：8mm
28-90mm（φ4″基片）
75-150mm（φ4″-φ6″基片）
对准精度：±0.5um
□底部对准显微镜
总倍率：330X
物镜分离距离：
X向：50-140mm
Y向：±12mm
对准精度：±2um
□曝光分辨率：1um （真空接触）
□曝光间隙： 1-500um
□曝光面积： φ160 mm或φ108 mm
□曝光时间：0-999s 连续可调
□曝光不均匀性：
±5% (曝光面积：φ160 mm)
±3% (曝光面积：φ108mm)
□曝光系统及波长
采用250W进口超高压汞灯，UV365
□所需设施：
输入电压：～220v±22v(50Hz)
整机功率：1KW
室内光线：红光、黄光
压缩空气: 0.5～0.7MPa
氮气： 0.2～0.4MPa
真空： -0.08～-0.14MPa
□体积及重量：
外型尺寸： 1022mm×850mm×1330mm
重量：350kg